[세미나] 마이크로 모듈 제품으로 발열문제 해결과 전력 설계를 간소화하는 방법은?

웨비나 주요내용
· Power μModule 제품 구성과 품질 및 신뢰성
·모듈 패키징 트렌드
· 마이크로 모듈 레귤레이터의 열 성능
· 마이크로 모듈 제품 포트폴리오 개요
· 패키지 구성요소(Component on Package)
· 마이크로 시스템 레귤레이터에 전력 시스템 관리를 통합한 방법

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IT 기술의 눈부신 발달에 더불어 다양한 애플리케이션에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 4차 산업이 화두가 되고 있는 추세 속에서 하나의 단말기에 여러가지 기능을 요구하며 프로세서의 기능도 훨씬 복잡 다양해지고 있습니다. 이러한 프로세서의 기능이 증가할수록 시스템에서 소모하는 파워도 증가하게 되며, 시스템파워가 증가함에 따라 발열, EMI 등 문제가 발생합니다.
이러한 문제를 해결하기 위해 ADI의 마이크로모듈은 SiP로 25~90개의 컴포넌트를 통합하여 제품 크기와 설계 시간을 줄일 수 있으며, 인덕터를 제품 상단에 배치하여 발열 문제를 해결할 수 있습니다.

열을 PCB 밖으로 빼내기 위해 인덕터가 패키지 상단에 장착되어 있어 공기흐름으로 냉각이 가능합니다. 트레이스가 길어질수록 스위칭 로스가 높아지기 때문에 PCB 이곳저곳 흩어져 있는 기존의 제품보다 발열이 적습니다.
디자인 사이클 측면에서 여러 문제를 해결할 수 있습니다. SiP 설계로 모듈 하나하나가 완벽한 전력 시스템이기 때문에 제품 개발기간을 단축시키고, 초박형으로 보드에 쉽게 삽입이 가능하며 FPGA나 CPU 또는 다른 주요 디바이스들과 함께 탑재가 가능합니다. 기존의 2배에서 3배까지 공간 절약이 가능하다. 또한, 모듈형 제품이므로 여러 모듈을 병렬로 연결하여 사용할 수 있습니다.
이번 웨비나에서는 마이크로 모듈 레귤레이터의 구성과 열 성능 등 이에 따른 문제 해결방안을 알아보고, 더 큰 전력 밀도와 기능들을 보다 작은 폼 팩터에 어떻게 통합했는지를 볼 수 있는 패키징 트렌드를 살펴볼 예정입니다. PCB에 장착할 수 있는 완벽한 전원공급장치를 완성시킨 솔루션을 확인하세요!

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